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半导体:融资净偿还39352万元融资余额1027亿元(09-05)

时间:2023-09-06 来源:未知 作者:未知 阅读:98 次

  信息显示,2023年9月5日融资净偿还3935.2万元;融资余额10.27亿元,较前一日下降3.69%。

  融资方面,当日融资买入2.9亿元,融资偿还3.29亿元,融资净偿还3935.2万元。融券方面,融券卖出1.17亿份,融券偿还1.11亿份,融券余量2.37亿份,融券余额2.01亿元。余额合计12.28亿元。

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(编辑:网管)

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