中美芯片大战形式逆转，国产芯片将迎来转机，自从华为被“卡脖”之后，很多企业都认识到自主研发的重要性，很早就在芯片领域布局，希望早日实现芯片国产化，用先进的封装技术连接功能不同的数个芯片以达到先进制程芯片功能的小芯片技术，被视为中国突破美国芯片科技禁运的快捷方式。

　　长电科技采用一种叫作XDFOI多维先进封装技术，可以实现对4nm手机芯片的封装，而长电科技芯片封装技术上的突破，或许会给华为的芯片带来转机。

　　早在2021年7月6日，长电科技就已经发布，集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布正式推出 XDFOI 全系列极高密度扇出型封装解决方案，它旨在为全球客户高度关注的芯片异构集成提供高性价比、高集成度、高密度互联和高可靠性的解决方案。

　　XDFOI 全系列极高密度扇出型封装解决方案是新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术，相较于 2.5D 硅通孔（TSV）封装技术，具备更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性。

　　该解决方案在线um 的同时，可实现多层布线层，另外，采用了极窄节距凸块互联技术，封装尺寸大，可集成多颗芯片、高带宽内存和无源器件。

　　长电科技表示，XDFOI全系统产品将涵盖从处理器到电源管理模块等核心应用；同时，长电科技还计划进一步加大与合作伙伴的合作力度，以满足日益增长的市场需求。

　　长电股份有限公司是一家专业从事半导体及相关设备研发、生产及销售的高新技术企业。去年恰逢长电科技刚刚度过了“五十岁的生日”，它是如何走过半个世纪的风雨征程，从四个方面看懂长电科技的企业长青之道。

　　我国拥有全球最大的芯片消费市场，2021年芯片进口总额2.8万亿。海关总署数据也显示，2022年上半年中国进口芯片总金额为1.35万亿元人民币，是第一大进口商品。

　　通过小芯片技术、先进封装工艺的形式，弥补我国在传统芯片领域“跟随者”的局势，从而为芯片性能提升、技术国产化开辟新的道路。

　　我国也针对半导体产业推出了许多优惠政策，并且提出了2025年实现70%的芯片自给率。正是如此，我国芯片进口量呈现出持续降低的现象。

　　统计数据显示，按照海关的数据，2022年1-11月份这11个月间，中国一共进口集成电路4985.1亿个，与去年同期5824亿个相比，同比减少840亿个，下滑量为14.4%。其实不难看出，还是我国芯片产能大幅提升。

　　以在芯片设计层面为例，中国也是世界上最繁荣的销售市场。自2014年我国集成电路行业基金设立以来，中国芯片行业涌现出数千家芯片设计公司。这些芯片设计公司已经开发出能够满足中国许多市场需求的芯片。

　　网友表示：华为有救了！麒麟芯片将迎来转机，要知道，华为发布了基于先进封装工艺的芯片堆迭技术，所谓芯片堆迭，就是将原本单独封装的芯片，通过重新设计整合，采用全新的3D封装工艺，实现了更高性能的芯片，而长电科技的崛起，更是填补了我们在先进封装领域的空白。

　　目前来说，好消息有国产小芯片4nm封装开始量产、14nm芯片量产、90nm光刻机、5nm刻蚀机、12英寸大硅片、国产CPU和5G芯片等实现突破。

(编辑：网管)